2018年，全球集成電路產業在技術進步和市場需求的推動下，貿易規模持續擴大，競爭格局進一步加劇。賽迪研究院發布的《2018年全球集成電路產品貿易報告》對該年度的貿易動態、產品結構、區域分布及未來趨勢進行了全面分析。報告指出，2018年全球集成電路貿易總額突破4000億美元，同比增長約10%，主要受智能手機、數據中心、物聯網和汽車電子等應用領域需求增長的驅動。從產品結構來看，存儲器芯片（如DRAM和NAND Flash）貿易額占比最高，達30%以上，而邏輯芯片和模擬芯片也保持穩定增長。區域方面，亞太地區仍是全球最大的集成電路貿易市場，占全球貿易額的60%以上，其中中國、韓國和臺灣地區表現突出；北美和歐洲市場則依靠高端芯片設計和技術創新維持競爭力。報告還強調，貿易摩擦和地緣政治因素對全球供應鏈造成不確定性，企業需加強自主創新和多元化布局。5G、人工智能和自動駕駛等新興技術將繼續推動集成電路貿易增長，但同時也面臨技術壁壘和環保要求的挑戰。賽迪研究院建議，各國應加強國際合作，優化產業鏈分工，以促進全球集成電路產業的可持續發展。